熱伝導シート

M.2 SSD向け高熱伝導シート 大判タイプ高熱伝導シート
M.2 SSD向け高熱伝導シート


大判タイプ高熱伝導シート
T-Global製高熱伝導性両面粘着シート Ice Carbon Pro 炭素繊維高熱伝導シート
黒鉛垂直配高熱伝導シート
“超”高熱伝導放熱シート
・高熱伝導性両面粘着シート


Ice Carbon Pro
Ice Carbon Pro mini 1枚入り
Ice Carbon Pro mini 2枚入り
Vertical-Graphite Pro

・Thermo-TranzM50α(大判タイプ)
・Thermo-TranzM50α
・Thermo-TranzM35
・Thermo-TranzVL
・Thermo-TranzEX2
・Thermo-TranzH2

M.2 SSD向け熱伝導シート

M.2 SSDとヒートシンク等放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。
熱伝導率が、12W/m・Kと高い熱伝導率です。

型番WW-TP7020灰色
サイズ70mm×20mm×厚さ0.5mm体積抵抗値>10の11乗
熱伝導率12W/m・K
硬さ60Shore00
使用温度範囲-45℃~200℃比重3.4g/cm3
難燃性UL94 V-0備考両面粘着、絶縁性、シリコーン
耐電圧12Kv/mmJANコード4524945012370
      特徴
 
  
     

  • M.2 SSDとヒートシンク等放熱体の間に挟んで使用します。
  • 熱伝導率が12W/m・Kと高いので、効率よく熱を伝え、高い放熱性を発揮します。
  • 絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。
  • 装着に便利な両面粘着性です。
  • ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができますので、細かなサイズの調整が可能です。
  • RoHS対応品。

大判タイプ熱伝導シート

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることが
できます。
熱伝導率が、12W/m・Kと高い熱伝導率です。

型番WW-TP10570灰色
サイズ105mm×70mm×厚さ0.5mm体積抵抗値>10の11乗
熱伝導率12W/m・K
硬さ60Shore00
使用温度範囲-45℃~200℃比重3.4g/cm3
難燃性UL94 V-0備考両面粘着、絶縁性、シリコーン
耐電圧12Kv/mmJANコード4524945012387
      特徴
 
  
     

  • 発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。
  • 熱伝導率が12W/m・Kと高いので、効率よく熱を伝え、高い放熱性を発揮します。
  • 絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。
  • 装着に便利な両面粘着性です。
  • ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができますので、細かなサイズの調整が可能です。
  • RoHS対応品。

T-Global製高熱伝導性両面粘着シート

寸法が、250mm×150mmの大判サイズ!! 大きな放熱器等にも使用できます。
熱伝導性粘着シート中でも高い熱伝導率 2W/m・K。

型番WW-Li98CN密度1.8g/cm3
サイズ250mm×150mm×厚さ0.18mmガラス転移温度-30℃
熱伝導率2W/m・K
絶縁破壊電圧(Vac)5KV
使用温度範囲-30℃~120℃絶縁破壊電圧(Vdc)
6KV
短時間使用温度200℃(30秒)JANコード4524945012363
90°はくり強度(AL)>8N/in

特長

  • 熱伝導性粘着シートの中でも熱伝導率が2W/m・Kと高い熱伝導率を誇ります。
  • 優れた粘着性を有しています。
  • 非常に柔らかく柔軟性に優れています。
  • サイズが250mm×150mmと大判ですので、大きな放熱器にも使えます。
  • ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができます。
  • RoHS対応品。

使用方法・例

発熱体に放熱体(ヒートシンク等)を貼り付けることに最適です。

※分かり易くする為に例として対象物を「発熱体」と「放熱体」にしております。

  1. 必要なサイズにカットします。
  2. 粘着させる発熱体(※)の表面をきれいに拭き取ります。
  3. 剥離紙を剥がし、発熱体(※)に貼り付けます。この時、気泡・埃等入らないように気をつけて下さい。
  4. 貼り付けた熱伝導両面粘着シートの剥離紙を剥がし、放熱体(※)を取り付けます。
  5. 発熱体(※)、放熱体(※)間に圧力を掛け、密着させます。
  6. 粘着剤がなじむまで放置しておいて下さい。時間が経つにつれ粘着力が上がります。

Ice Carbon Pro アイスカーボン・プロ

驚異の“超低”熱抵抗を実現!!
日本製!!熱抵抗勢力を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導シート

型番LTR-401C
JANコード4524945010994
熱抵抗値(ASTM D5470準拠)
0.35℃・cm²/W
寸法40mm×40mm×厚さ0.5mm
熱伝導率(ASTM D5470準拠)
30W/m・K

仕様適応温度-40℃~150℃
枚数1枚入り
備考
  • 非粘着性
  • 導電性あり
  • 日本製
  • UL94-V0取得
  • RoHS 2.0適合

~熱抵抗値の豆知識~
熱抵抗値とは、温度の伝えにくさを表す値です。
その為、『0』に近ければ近いほど、抵抗が少ないので優れた性能を発揮することを意味します。
日本国内の技術者間では、機器及び装置に熱伝導シートを採用する時には、熱抵抗値データでの情報のやり取りがスタンダードです。

CEマーク取得について。
本製品は熱伝導シートで材料系の製品ですので、CEマークの取得はされておりません。 家電や医療機器等の最終製品では無い為、CEマーク取得は行っておらず非該当の製品です。

特長
  • 熱抵抗値を極限まで排除した、画期的な熱伝導シート!!
    炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗値を極限まで排除した画期的な熱伝導シートです。
    その為、TDPの高い高発熱のCPUほど、素早くヒートシンクに熱を伝え、冷却性能をUPさせることができます。
    また、炭素繊維を高充填しておりますので、厚さ方向への熱伝導が極めて優れており、CPUを短時間で冷却できます。
  • 冷却性能を長期間維持、長持ちシート!!
    経年劣化の少ないシートですので、通常のグリスよりも冷却性能を長期間維持できます。また、CPUクーラーの能力を最大限発揮でき、最大の能力を継続することができます。
  • 取り付けは簡単 置くだけ!!
    グリスを均等に塗ることは、塗りムラができ以外と難しいですが、本製品は置くだけで簡単、作業性に優れており、塗りムラの心配がいりません。

Ice Carbon Pro mini アイスカーボン・プロ・ミニ

驚異の“超低”熱抵抗を実現!!
日本製!!熱抵抗勢力を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導シート
ホットスポット冷却タイプ

型番LTR-201CJANコード4524945011007
熱抵抗値(ASTM D5470準拠)
0.35℃・cm²/W
寸法
20mm×20mm×厚さ0.5mm
熱伝導率(ASTM D5470準拠)
30W/m・K


使用温度範囲-40℃~150℃枚数1枚入り
備考
  • 非粘着性
  • 導電性あり
  • 日本製
  • UL94-V0取得
  • RoHS 2.0適合

~熱抵抗値の豆知識~
熱抵抗値とは、温度の伝えにくさを表す値です。
その為、『0』に近ければ近いほど、抵抗が少ないので優れた性能を発揮することを意味します。
日本国内の技術者間では、機器及び装置に熱伝導シートを採用する時には、熱抵抗値データでの情報のやり取りがスタンダードです。

CEマーク取得について。
本製品は熱伝導シートで材料系の製品ですので、CEマークの取得はされておりません。 家電や医療機器等の最終製品では無い為、CEマーク取得は行っておらず非該当の製品です。

特長
  • 熱抵抗値を極限まで排除した、画期的な熱伝導シート!!
    炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗値を極限まで排除した画期的な熱伝導シートです。
    その為、TDPの高い高発熱のCPUほど、素早くヒートシンクに熱を伝え、冷却性能をUPさせることができます。
    また、炭素繊維を高充填しておりますので、厚さ方向への熱伝導が極めて優れており、CPUを短時間で冷却できます。
  • 冷却性能を長期間維持、長持ちシート!!
    経年劣化の少ないシートですので、通常のグリスよりも冷却性能を長期間維持できます。また、CPUクーラーの能力を最大限発揮でき、最大の能力を継続することができます。
  • 取り付けは簡単 置くだけ!!
    グリスを均等に塗ることは、塗りムラができ以外と難しいですが、本製品は置くだけで簡単、作業性に優れており、塗りムラの心配がいりません。
  • 小型タイプでホットスポット向け!!

Ice Carbon Pro mini アイスカーボン・プロ・ミニ

驚異の“超低”熱抵抗を実現!!
日本製!!熱抵抗勢力を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導シート
ホットスポット冷却タイプ

型番 LTR-202C JANコード 4524945011014
熱抵抗値(ASTM D5470準拠)
0.35℃・cm²/W 寸法 20mm×20mm×厚さ0.5mm
熱伝導率(ASTM D5470準拠)
30W/m・K


使用温度範囲 -40℃~150℃ 枚数 2枚入り
備考
  • 非粘着性
  • 導電性あり
  • 日本製
  • UL94-V0取得
  • RoHS 2.0適合

~熱抵抗値の豆知識~
熱抵抗値とは、温度の伝えにくさを表す値です。
その為、『0』に近ければ近いほど、抵抗が少ないので優れた性能を発揮することを意味します。
日本国内の技術者間では、機器及び装置に熱伝導シートを採用する時には、熱抵抗値データでの情報のやり取りがスタンダードです。

CEマーク取得について。
本製品は熱伝導シートで材料系の製品ですので、CEマークの取得はされておりません。 家電や医療機器等の最終製品では無い為、CEマーク取得は行っておらず非該当の製品です。

特長
  • 熱抵抗値を極限まで排除した、画期的な熱伝導シート!!
    炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗値を極限まで排除した画期的な熱伝導シートです。
    その為、TDPの高い高発熱のCPUほど、素早くヒートシンクに熱を伝え、冷却性能をUPさせることができます。
    また、炭素繊維を高充填しておりますので、厚さ方向への熱伝導が極めて優れており、CPUを短時間で冷却できます。
  • 冷却性能を長期間維持、長持ちシート!!
    経年劣化の少ないシートですので、通常のグリスよりも冷却性能を長期間維持できます。また、CPUクーラーの能力を最大限発揮でき、最大の能力を継続することができます。
  • 取り付けは簡単 置くだけ!!
    グリスを均等に塗ることは、塗りムラができ以外と難しいですが、本製品は置くだけで簡単、作業性に優れており、塗りムラの心配がいりません。
  • 小型タイプでホットスポット向け!!

黒鉛垂直配向熱伝導シート Vertical-Graphite Pro

型番 WW-90VG JANコード 4524945009851
熱伝導率
90 W/m・K 寸法 30mm×30mm×厚さ0.25mm
備考
導電性
使用温度範囲
・長期的温度:-55℃~125℃
・短期(瞬間)温度:MAX260℃
微粘着タイプ
難燃性(UL-94規格:V-0相当)
日本製
RoHS 2.0適合
特長発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現しました。熱伝導性フィラー(黒鉛粗粒)を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上させました。容易に密着可能な柔軟性がございます。チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性がございます。樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプです。
製品Q&AQ1.真空中にて使用可能か?
A1.使用可能です。

“超”高熱伝導放熱シート Thermo-TranzM50α(大判タイプ)

型番 STT-M50α-B JANコード 4524945009639
熱伝導率
50 W/m・K 寸法 45mm×45mm×厚さ0.5mm
備考
非粘着タイプ
硬さ 50 JIS Type E
比重 2.4
体積抵抗率 <100 Ω・cm
絶縁破壊電圧 <0.1 AC kV/mm
耐電圧 <0.1 AC kV/mm
難燃性(UL-94規格:V-0)
使用温度範囲 -40℃~150℃
導電性
日本製
RoHS 2.0適合
特長
発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率50W/m・Kを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が45mm×45mmと大判タイプなので、大型のヒートスプレッダにも対応致します。

“超”高熱伝導放熱シート Thermo-TranzM50α

型番 STT-M50α JANコード 4524945008595
熱伝導率
50 W/m・K 寸法 30mm×30mm×厚さ0.5mm
備考
非粘着タイプ
硬さ 50 JIS Type E
比重 2.4
体積抵抗率 <100 Ω・cm
絶縁破壊電圧 <0.1 AC kV/mm
耐電圧 <0.1 AC kV/mm
難燃性(UL-94規格:V-0)
使用温度範囲 -40℃~150℃
導電性
日本製
RoHS 2.0適合
特長
発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率50W/m・Kを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が30mm×30mmなのでCPU、GPUに最適です。

“超”高熱伝導放熱シート Thermo-TranzM35

型番 STT-M35 JANコード 4524945008588
熱伝導率
35 W/m・K 寸法 30mm×30mm×厚さ0.5mm
備考
非粘着タイプ
硬さ 50 JIS Type E
比重 2.4
体積抵抗率 <100 Ω・cm
絶縁破壊電圧 >0.5 AC kV/mm
耐電圧 >0.5 AC kV/mm
難燃性(UL-94規格:V-0)
使用温度範囲 -40℃~150℃
導電性
日本製
RoHS 2.0適合
特長
発熱体(CPU等)と放熱部分(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率35W/m・Kを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が30mm×30mmなのでCPU、GPUに最適です。

“超”高熱伝導放熱シート Thermo-TranzVL

型番STT-VLJANコード4524945008571
熱伝導率
20 W/m・K寸法30mm×30mm×厚さ0.5mm
備考
両面粘着タイプ
硬さ 25 JIS Type E
比重 2.3
体積抵抗率 ≧2.5×10の8乗 Ω・cm
絶縁破壊電圧 >1.0 AC kV/mm
耐電圧 >1.0 AC kV/mm
難燃性(UL-94規格:V-0)
使用温度範囲 -40℃~150℃
絶縁性
日本製
RoHS 2.0適合
製品PR発熱体(CPU等)と放熱部分(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率20W/m・Kを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が30mm×30mmなのでCPU、GPUに最適です。

“超”高熱伝導放熱シート Thermo-TranzEX2

型番 STT-EX2 JANコード 4524945008564
熱伝導率 15 W/m・K 寸法 30mm×30mm×厚さ0.5mm
仕様
両面粘着
硬さ 25 JIS Type E
比重 2.1
体積抵抗値 >1×10の7乗 Ω・cm
絶縁破壊電圧 >0.7 AC kV/mm
耐電圧 >0.7 AC kV/mm
難燃性(UL 94規格:V-0)
使用温度範囲 -40℃~150℃
絶縁性
日本製
RoHS 2.0適合
製品PR発熱体(CPU等)と放熱部分(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率15W/m・Kを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が30mm×30mmなのでCPUやGPUに最適です。

“超”高熱伝導放熱シート Thermo-TranzH2

型番 STT-H2 JANコード 4524945008557
熱伝導率 10W/m・K 寸法 30mm×30mm×厚さ0.5mm
仕様
両面粘着
硬さ 25 JIS Type E
比重 2.1
体積抵抗値 >1×10の7乗 Ω・cm
絶縁破壊電圧 >1 AC kV/mm
耐電圧 >1 AC kV/mm
難燃性(UL 94規格:V-1)
使用温度範囲 -40℃~150℃
絶縁性
日本製
RoHS 2.0適合
製品PR発熱体(CPU等)と放熱部分(ヒートシンク)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率10W/m・Kを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が30mm×30mmなのでCPU、GPUに最適です。

高熱伝導性灰色ラムダ・ゲルシート

COH-4000
型番 COH-4000 JANコード 4524945001749
熱伝導率
6.5 W/m・K 寸法
25mm×25mm×厚さ1mm
枚数
2枚入り


備考硬度(針入度・1/10mm) 45
比重2.9
絶縁性
使用温度範囲 -40~150℃
製品PR熱伝導率6.5 W/m・Kの熱伝導ゲルシートです。サイズは25mm×25mm×厚さ1mm。放熱部品(ヒートシンク等)と発熱体(CPU等)の間に挟みこんで、ゲル特有の柔軟性でピッタリ密着します。卵を落としても割れないゲル素材なので柔軟性に優れています。シートタイプなので手を汚すことなく、ムラなく簡単に取り付けができます。放熱部品を本製品との間に空気層が残らないように貼り付けて下さい。CPU等の発熱体で発生した熱を効率よく放熱部品(ヒートシンク等)に伝導させます。ご使用前に製品についている保護シートを外してお使い下さい。MADE IN JAPANで高品質で、安心できる製品です。高熱伝導タイプです。 

T-Global製高品質熱伝導シート 熱伝導率4W/m・K

国内リテール市場初登場!!
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート!!

型番 WW-TG-4040 JANコード 4524945011373
熱伝導率
4W/m・K 寸法 30mm×30mm×厚さ0.5mm
使用温度範囲 -45℃~200℃

備考難燃性 V-0 UL94
耐電圧 15Kv/mm
比重 2.8g/cm³
体積抵抗率 >10の12乗Ω・cm
伸び変化率 100%
引張り強度 1Kgf/cm²
硬さ 40Shore00
両面粘着、シリコーン
RoHS 2.0 適合
製品PR
  • CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。
  • 効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
  • 電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。
  • 柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
  • 放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。
用途
  • 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
  • CPU、ICの放熱対策に。
  • パワーICの熱対策に。
  • パワーサプライの熱対策に。
  • あらゆる発熱体の放熱対策に。
製品Q&AQ1.真空中で使用可能か?
A1.使用可能です。

T-Global製高品質熱伝導シート 熱伝導率6W/m・K

国内リテール市場初登場!!
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート!!

型番 WW-TG-6050 JANコード 4524945011380
熱伝導率 6W/m・K 寸法 30mm×30mm×厚さ0.5mm
使用温度範囲 -45℃~200℃


備考難燃性 V-0 UL94
耐電圧 13Kv/mm
比重 3.2g/cm³
体積抵抗率 >10の12乗Ω・cm
伸び変化率 50%
引張り強度 0.5Kgf/cm²
硬さ 50Shore00
両面粘着、シリコーン
RoHS 2.0 適合
製品PR
  • CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。
  • 効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
  • 電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。
  • 柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
  • 放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。
用途
  • 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
  • CPU、ICの放熱対策に。
  • パワーICの熱対策に。
  • パワーサプライの熱対策に。
  • あらゆる発熱体の放熱対策に。
製品Q&AQ1.真空中で使用可能か?
A1.使用可能です。

T-Global製高品質熱伝導シート 熱伝導率12W/m・K

国内リテール市場初登場!!
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート!!

型番 WW-TG-X
JANコード 4524945011397
熱伝導率 12W/m・K
寸法 30mm×30mm×厚さ0.5mm
使用温度範囲 -45℃~200℃


備考難燃性 V-0 UL94
耐電圧 12Kv/mm
比重 3.4g/cm³
体積抵抗率 >10の11乗Ω・cm
硬さ 60Shore00
両面粘着、シリコーン
RoHS 2.0 適合
製品PR
  • CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。
  • 効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
  • 電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。
  • 柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
  • 放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。
用途
  • 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
  • CPU、ICの放熱対策に。
  • パワーICの熱対策に。
  • パワーサプライの熱対策に。
  • あらゆる発熱体の放熱対策に。
製品Q&AQ1.真空中で使用可能か?
A1.使用可能です。

T-Global製大判タイプ40mm×40mm×0.5mm 高品質熱伝導シート       熱伝導率12W/m・K

国内リテール市場初登場!!
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート!!

型番 WW-TGX4005
JANコード 4524945012264
熱伝導率 12W/m・K
寸法 40mm×40mm×厚さ0.5mm
使用温度範囲 -45℃~200℃


備考難燃性 V-0 UL94
耐電圧 12Kv/mm
比重 3.4g/cm³
体積抵抗率 >10の11乗Ω・cm
硬さ 60Shore00
両面粘着、シリコーン
RoHS 2.0 適合
製品PR
  • 発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
  • 電気的には絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。
  • 柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
  • 放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。
用途
  • 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
  • CPU、ICの放熱対策に。
  • パワーICの熱対策に。
  • パワーサプライの熱対策に。
  • あらゆる発熱体の放熱対策に。
製品Q&AQ1.真空中で使用可能か?
A1.使用可能です.

T-Global製大判タイプ40mm×40mm×1.0mm 高品質熱伝導シート       熱伝導率12W/m・K

国内リテール市場初登場!!
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート!!

型番 WW-TGX4010
JANコード 4524945012271
熱伝導率 12W/m・K
寸法 40mm×40mm×厚さ1.0mm
使用温度範囲 -45℃~200℃


備考難燃性 V-0 UL94
耐電圧 12Kv/mm
比重 3.4g/cm³
体積抵抗率 >10の11乗Ω・cm
硬さ 60Shore00
両面粘着、シリコーン
RoHS 2.0 適合
製品PR
  • 発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
  • 電気的には絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。
  • 柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
  • 放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。
用途
  • 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
  • CPU、ICの放熱対策に。
  • パワーICの熱対策に。
  • パワーサプライの熱対策に。
  • あらゆる発熱体の放熱対策に。
製品Q&AQ1.真空中で使用可能か?
A1.使用可能です。

T-Global製大判タイプ40mm×40mm×2.0mm 高品質熱伝導シート       熱伝導率12W/m・K

国内リテール市場初登場!!
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート!!

型番 WW-TGX4020
JANコード 4524945012288
熱伝導率 12W/m・K
寸法 40mm×40mm×厚さ2.0mm
使用温度範囲 -45℃~200℃


備考難燃性 V-0 UL94
耐電圧 12Kv/mm
比重 3.4g/cm³
体積抵抗率 >10の11乗Ω・cm
硬さ 60Shore00
両面粘着、シリコーン
RoHS 2.0 適合
製品PR
  • 発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
  • 電気的には絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。
  • 柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
  • 放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。
用途
  • 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
  • CPU、ICの放熱対策に。
  • パワーICの熱対策に。
  • パワーサプライの熱対策に。
  • あらゆる発熱体の放熱対策に。
製品Q&AQ1.真空中で使用可能か?
A1.使用可能です。

T-Global製高品質熱伝導シート 熱伝導率4W/m・K シリコーンフリー

国内リテール市場初登場!!
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート!!

型番 WW-PC94
JANコード 4524945011403
熱伝導率 4W/m・K
寸法 30mm×30mm×厚さ0.5mm
使用温度範囲 -30℃~125℃


備考難燃性 V-0 UL94
耐電圧 10Kv/mm
比重 2.5g/cm³
体積抵抗率 10の10乗Ω・cm
伸び変化率 100%
引張り強度 2Kgf/cm²
硬さ 60Shore00
両面粘着、シリコーンフリー
RoHS 2.0 適合 
製品PR
  • CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。
  • 効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
  • 電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。
  • 柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
  • 放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単です。
  • シリコーンフリーですので、シロキサンによる接点障害を引き起こしません。
    シロキサンによる接点障害の懸念のあるお客様に最適です。

用途
  • 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
  • CPU、ICの放熱対策に。
  • パワーICの熱対策に。
  • パワーサプライの熱対策に。
  • あらゆる発熱体の放熱対策に。

シリコーンフリー放熱シート 厚さ0.5mm 100mm×100mm

α-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。

型番 WW-SF-B05
JANコード 4524945012004
熱伝導率 2.0W/m・K
寸法 100mm×100mm×厚さ0.5mm
使用温度範囲 -40℃~110℃


仕様ベースポリマー α-オレフィン
硬さ 35(JIS Type E)
比重 1.8
体積抵抗値 ≧1×10の10乗(Ω・cm)
絶縁破壊電圧 ≧10(AC kV/mm)
耐電圧 ≧10(AC kV/mm)
難燃性 V-0(UL94)
片面粘着、シリコーンフリー
RoHS 2.0適合
製品PR
  • 発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。(熱源と放熱体の間に挟んで使用します。)
  • 発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)とのすきま(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。また、難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。    
  • 柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
  • 復帰性が良好でリワーク性に優れます。
備考低分子シロキサン電気接点障害とは
従来のシリコーン系材料では、発熱体の動作熱により低分子シロキサンが発生し、電気接点障害を誘発することがあります。
誘発する例としましては、リレーの接点不良が多く、密閉された環境下でシリコーンを使用していると、シロキサンが発生し、リレー接点上に付着します。特にON/OFF回数の多いリレーは接点のON/OFFを繰り返すことにより、接点上に付着したシロキサンを酸化分解させ、二酸化ケイ素(SiO2)となり、電気絶縁物として接点障害を引き起こします。

シリコーンフリー放熱シート 厚さ0.5mm 50mm×50mm

α-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。

型番 WW-SF-S05
JANコード 4524945012011
熱伝導率 2.0W/m・K
寸法 50mm×50mm×厚さ0.5mm
使用温度範囲 -40℃~110℃


仕様ベースポリマー α-オレフィン
硬さ 35(JIS Type E)
比重 1.8
体積抵抗値 ≧1×10の10乗(Ω・cm)
絶縁破壊電圧 ≧10(AC kV/mm)
耐電圧 ≧10(AC kV/mm)
難燃性 V-0(UL94)
片面粘着、シリコーンフリー
RoHS 2.0適合
製品PR
  • 発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。(熱源と放熱体の間に挟んで使用します。)
  • 発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)とのすきま(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。また、難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。    
  • 柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
  • 復帰性が良好でリワーク性に優れます。
備考低分子シロキサン電気接点障害とは
従来のシリコーン系材料では、発熱体の動作熱により低分子シロキサンが発生し、電気接点障害を誘発することがあります。
誘発する例としましては、リレーの接点不良が多く、密閉された環境下でシリコーンを使用していると、シロキサンが発生し、リレー接点上に付着します。特にON/OFF回数の多いリレーは接点のON/OFFを繰り返すことにより、接点上に付着したシロキサンを酸化分解させ、二酸化ケイ素(SiO2)となり、電気絶縁物として接点障害を引き起こします。

シリコーンフリー放熱シート 厚さ1.0mm 100mm×100mm

α-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。

型番 WW-SF-B10
JANコード 4524945012028
熱伝導率 2.0W/m・K
寸法 100mm×100mm×厚さ1.0mm
使用温度範囲 -40℃~110℃


仕様ベースポリマー α-オレフィン
硬さ 35(JIS Type E)
比重 1.8
体積抵抗値 ≧1×10の10乗(Ω・cm)
絶縁破壊電圧 ≧10(AC kV/mm)
耐電圧 ≧10(AC kV/mm)
難燃性 V-0(UL94)
片面粘着、シリコーンフリー
RoHS 2.0適合 
製品PR
  • 発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。(熱源と放熱体の間に挟んで使用します。)
  • 発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)とのすきま(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。また、難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。    
  • 柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
  • 復帰性が良好でリワーク性に優れます。
備考低分子シロキサン電気接点障害とは
従来のシリコーン系材料では、発熱体の動作熱により低分子シロキサンが発生し、電気接点障害を誘発することがあります。
誘発する例としましては、リレーの接点不良が多く、密閉された環境下でシリコーンを使用していると、シロキサンが発生し、リレー接点上に付着します。特にON/OFF回数の多いリレーは接点のON/OFFを繰り返すことにより、接点上に付着したシロキサンを酸化分解させ、二酸化ケイ素(SiO2)となり、電気絶縁物として接点障害を引き起こします。

シリコーンフリー放熱シート 厚さ1.0mm 50mm×50mm

α-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。

型番 WW-SF-S10
JANコード 4524945012035
熱伝導率 2.0W/m・K
寸法 50mm×50mm×厚さ1.0mm
使用温度範囲 -40℃~110℃


仕様ベースポリマー α-オレフィン
硬さ 35(JIS Type E)
比重 1.8
体積抵抗値 ≧1×10の10乗(Ω・cm)
絶縁破壊電圧 ≧10(AC kV/mm)
耐電圧 ≧10(AC kV/mm)
難燃性 V-0(UL94)
片面粘着、シリコーンフリー
RoHS 2.0適合
製品PR
  • 発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。(熱源と放熱体の間に挟んで使用します。)
  • 発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)とのすきま(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。また、難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。    
  • 柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
  • 復帰性が良好でリワーク性に優れます。
備考低分子シロキサン電気接点障害とは
従来のシリコーン系材料では、発熱体の動作熱により低分子シロキサンが発生し、電気接点障害を誘発することがあります。
誘発する例としましては、リレーの接点不良が多く、密閉された環境下でシリコーンを使用していると、シロキサンが発生し、リレー接点上に付着します。特にON/OFF回数の多いリレーは接点のON/OFFを繰り返すことにより、接点上に付着したシロキサンを酸化分解させ、二酸化ケイ素(SiO2)となり、電気絶縁物として接点障害を引き起こします。

シリコーンフリー放熱シート 厚さ2.0mm 100mm×100mm

α-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。

型番 WW-SF-B20
JANコード 4524945012042
熱伝導率 2.0W/m・K
寸法 100mm×100mm×厚さ2.0mm
使用温度範囲 -40℃~110℃


仕様ベースポリマー α-オレフィン
硬さ 35(JIS Type E)
比重 1.8
体積抵抗値 ≧1×10の10乗(Ω・cm)
絶縁破壊電圧 ≧10(AC kV/mm)
耐電圧 ≧10(AC kV/mm)
難燃性 V-0(UL94)
片面粘着、シリコーンフリー
RoHS 2.0適合 
製品PR
  • 発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。(熱源と放熱体の間に挟んで使用します。)
  • 発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)とのすきま(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。また、難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。    
  • 柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
  • 復帰性が良好でリワーク性に優れます。
備考低分子シロキサン電気接点障害とは
従来のシリコーン系材料では、発熱体の動作熱により低分子シロキサンが発生し、電気接点障害を誘発することがあります。
誘発する例としましては、リレーの接点不良が多く、密閉された環境下でシリコーンを使用していると、シロキサンが発生し、リレー接点上に付着します。特にON/OFF回数の多いリレーは接点のON/OFFを繰り返すことにより、接点上に付着したシロキサンを酸化分解させ、二酸化ケイ素(SiO2)となり、電気絶縁物として接点障害を引き起こします。

シリコーンフリー放熱シート 厚さ2.0mm 50mm×50mm

α-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。

型番 WW-SF-S20
JANコード 4524945012059
熱伝導率 2.0W/m・K
寸法 50mm×50mm×厚さ2.0mm
使用温度範囲 -40℃~110℃


仕様ベースポリマー α-オレフィン
硬さ 35(JIS Type E)
比重 1.8
体積抵抗値 ≧1×10の10乗(Ω・cm)
絶縁破壊電圧 ≧10(AC kV/mm)
耐電圧 ≧10(AC kV/mm)
難燃性 V-0(UL94)
片面粘着、シリコーンフリー
RoHS 2.0適合
製品PR
  • 発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。(熱源と放熱体の間に挟んで使用します。)
  • 発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)とのすきま(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。また、難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。    
  • 柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
  • 復帰性が良好でリワーク性に優れます。
備考低分子シロキサン電気接点障害とは
従来のシリコーン系材料では、発熱体の動作熱により低分子シロキサンが発生し、電気接点障害を誘発することがあります。
誘発する例としましては、リレーの接点不良が多く、密閉された環境下でシリコーンを使用していると、シロキサンが発生し、リレー接点上に付着します。特にON/OFF回数の多いリレーは接点のON/OFFを繰り返すことにより、接点上に付着したシロキサンを酸化分解させ、二酸化ケイ素(SiO2)となり、電気絶縁物として接点障害を引き起こします。