認証書

熱伝導グリス/熱伝導パテ 目次

(1)T-Global製高熱伝導Non-Silicone Thermal Grease
WW-TGN909-2G 熱伝導率9.0W/m・K 
WW-TGN909-30G 熱伝導率9.0W/m・K
(5)CoolJag製熱伝導グリス
JAP012J 熱伝導率7.6W/m・K

(2)Kenner Material製ノンシリコーンサーマルグリス
WW-KT-Z1 熱伝導率6.5W/m・K 
WW-KT-7185 熱伝導率3.5W/m・K 
(6)高放熱Silverグリス
WW-ST-801 熱伝導率8.5W/m・K 
WW-SCF9100 熱伝導率6.5W/m・K 
(3)TIMTRONICS製熱伝導グリス
・耐熱性・高熱伝導性グリス Silver Ice 710NS
・高耐熱性・高熱伝導グリス Red Ice 611HTC
(7)ダウコーニング製熱伝導グリス
WW-TC5022-1.5G 熱伝導率4.0W/m・K 

(4)信越化学工業製高放熱オイルコンパウンド
X-23-7762 熱伝導率6.0W/m・K
X-23-7783D 熱伝導率5.5W/m・K 1.5g入り 
X-23-7783D 熱伝導率5.5W/m・K 3.5g入り
(8)T-Global製ノンシリコーン熱伝導パテ
WW-TGN8000DI 熱伝導パテ+ディスペンサー
・WW-TGN8000 熱伝導パテ
・WW-DI ディスペンサー

T-Global製 高熱伝導Non-Silicone Thermal Grease 2g入り

型番
WW-TGN909-2G
熱伝導率
9.0W/m・K (ASTM D5470に準拠)
容量2g入り
JAN4524945012707
仕様使用温度範囲:-40℃~200℃
体積抵抗値:>10の13乗 ohm-m
絶縁性
外観:灰色グリース状
油分離率:<0.1 wt%
重量減少:<0.1 wt%
密度:3.3 g/cm3
RoHS対応品
特長
  • 発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸
    のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱伝導率が、9.0W/m・Kと高性能な放熱グリスです。
  • シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点
    障害等の問題はありません。
  • 使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。
用途
  • 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
  • CPU、IC、LED等の放熱対策。
  • パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
  • あらゆる発熱体の放熱対策。

T-Global製 高熱伝導Non-Silicone Thermal Grease 30g入り

型番
WW-TGN909-30G
熱伝導率
9.0W/m・K (ASTM D5470に準拠)
容量30g入り
JAN4524945012714
仕様使用温度範囲:-40℃~200℃
体積抵抗値:>10の13乗 ohm-m
絶縁性
外観:灰色グリース状
油分離率:<0.1 wt%
重量減少:<0.1 wt%
密度:3.3 g/cm3
RoHS対応品
特長
  • 発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸
    のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱伝導率が、9.0W/m・Kと高性能な放熱グリスです。
  • シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点
    障害等の問題はありません。
  • 使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。
用途
  • 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
  • CPU、IC、LED等の放熱対策。
  • パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
  • あらゆる発熱体の放熱対策。

Kenner Material製 高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス KennTherm Z1

型番
WW-KT-Z1
熱伝導率
6.5W/m・K
容量2g入り
JAN4524945013032
仕様熱抵抗値:0.01K-in2/W
粘度:<4000k cP
使用温度範囲:-40℃~150℃
外観:灰色グリース状
比重:2.3
絶縁耐力:0.9kV/mm
絶縁性
RoHS対応品
特長
  • 発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸
    のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点
    障害等の問題はありません。
  • ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。
  • 柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。
  • LiDARユニット装置での試験の結果、モニターレンズを汚しません。(試験時間360時間)
用途
  • 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
  • CPU、IC、LED等の放熱対策。
  • パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
  • あらゆる発熱体の放熱対策。
  • ロボット、車載電子、POSレジなど。
  • 車載用、IGBT、5G、エッジサーバー、スマートシティなど。

Kenner Material製 ノンシリコーンサーマルグリス KennTherm7185

型番
WW-KT-7185
熱伝導率
3.5W/m・K
JANコード
4524945012257
容量30g入り
仕様使用温度範囲:-20℃~120℃
熱抵抗値:0.015℃-in2/W
粘度:320000Cps
比重:2.5g/m3
体積抵抗値:10の9乗 Ωcm
シリコンフリータイプ
非導電性
外観:灰色グリース状
RoHS対応品
製品PR
  • シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず電気接点障害を引き起こしません。
  • 発熱体と放熱体の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。CPU、GPU、MPUの放熱に最適です。
  • 粘度が320000Cpsと低く簡単に均一に伸ばして塗ることができます。
  • 低い熱抵抗値で長期安定性のあるグリスです。 
特長
  • グリース状なので薄膜塗工が可能です。
  • 耐熱性、耐寒性に優れ、過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。
  • 耐水性、撥水性に優れます。
  • 腐食性はありません。
  • 少量でも効果的です。

TIMTRONICS製 耐熱性・高熱伝導グリス Silver Ice 710NS

型番
WW-SI710NS-28
熱伝導率
7.0W/m・K
JANコード
-
容量
10cc=28g入り(業務用)
仕様使用温度範囲:-55℃~200℃
熱抵抗値:0.01℃-in2/W
Non-Siliconeタイプ
導電性あり
粘度:250PaS
色:シルバー
比重:4.8
絶縁破壊電圧(KV/mm):N/A
散逸率(1KHz):N/A
体積抵抗率(Ohm-cm):<0.01
特徴
  1. 静電ドレイン、グラウンド、電気接続、熱放散条件と組み込む保護を含む低電力エレクトロニクス・アプリケーション。
  2. 最新のハイパワーCPUと高性能ヒートシンクの間、または水冷システムの効果的冷却。
  3. 強力なスイッチ、回路遮断器、ナイフブレード・スイッチと他のスライド金属接触の作業効率を改善するための強力な電気的用途で使われます
  4. 電動電子部品(例えば電動トランジスター、整流器、トランジスタとトランス)からの効果的な放熱。等
製品PR
米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った熱伝導性・導電性のグリスです。最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。低い粘性と優れた濡れ性によって、アプリケーションが要求する細い絆線の厚みとフィルムは温度供給の間中乾くことはありません。 
製品Q&AQ1.真空中で使用可能か?
A1.使用可能です。

TIMTRONICS製 高耐熱性・高熱伝導グリス Red Ice 611HTC

型番
WW-RI611HTC-28
熱伝導率
3.2W/m・K
JANコード
-
容量
10cc=28g入り(業務用)
仕様使用温度範囲:-55℃~360℃
熱抵抗値:0.0016℃-in2/W
Non-Siliconeタイプ
絶縁性
粘度:150PaS
色:グレー
比重:3.2
絶縁破壊電圧(KV/mm):3

散逸率(1KHz):0.12
体積抵抗率(Ohm-cm):10^10
特徴
  1. 使用温度範囲が最大360℃まであり、耐熱性があるのが特徴です。その為、装置のワット数が100Wを超えるものにも使用できます。
  2. 高い熱伝導率により、ヒートシンクに簡単に熱移動させることができます。
  3. マルチチップモジュールのトランジスター、ダイオード、シリコン制御製流器に使用されています。
  4. 電動電子部品(例えば電動トランジスター、整流器、トランジスタとトランス)からの効果的な放熱。等
製品PR
米TIMTRONICS社が開発したRed Ice 611HTCは、使用温度範囲の最大が360℃と他にない高耐熱グリスとなります。その為、高発熱のハイパワーデバイスに対応致します。Non-Siliconeベースなので、接点障害を防ぐことができます。
製品Q&A

Q1.接着後に洗浄して剥がすことは可能か?
A1.  接着剤ではございませんので、接着は致しません。

Q2. 真空中で使用可能か?
A2. 使用可能です。

Q3. 360℃以上で使用するとどうなるか?
A3. 350℃で、ゆっくりと乾燥していき粉体のみ残り、また流体部分が分解し有害なフッ素ガスを発生させます。

Q4. -55℃より低温で使用するとどうなるのか?

A4. 材料がもろくなり、特性劣化致します。

信越化学工業製高放熱オイルコンパウンド(X-23-7762)

型番
WW-7762-1.5G
熱伝導率
6.0 W/m・K
JANコード
4524945011472
容量
1.5g入り
備考
粘度(25℃) 180Pa・s
比重(25℃) 2.55
使用温度範囲 -50℃~120℃
絶縁破壊の強さ 0.25mm kV 測定限界以下
揮発分 150℃×24h % 2.58
低分子シリコーン含有率 ΣD3~D10 ppm 100以下
外観 灰色グリース状
グリス塗布用ヘラ付 
製品PR

熱伝導率6.0W/m・Kの信越化学工業製(X-23-7762)のオイルコンパウンドです。CPU(発熱体)とヒートシンク(放熱体)の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。CPU、MPUの放熱に最適です。パワートランジスタ、ICなどの半導体デバイスの放熱。 /樹脂封止型トランジスタの放熱。/トランジスタ、整流器、サイリスタなどのヒートシンクの間の充填。/サーミスタ、熱電対などの測定箇所の密着。/ 熱機器類熱体とヒートシンクとの充填 等様々な用途でご使用いただけます。
手を汚さずにグリスを塗る塗布用ヘラが付属しております。グリース状なので、薄膜塗工が可能です。 粘度が180Pa・sと柔らかく、塗りやすいグリスです。
シリコーンオイルを基油にシリカ粉末や金属酸化物など用途に合わせたフィラーを配合した製品です。
耐熱性・耐寒性に優れ、過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。
耐水性、はっ水性に優れます。
腐食性はありません。 

信越化学工業製高放熱オイルコンパウンド 1.5g(X-23-7783D)

型番
WW-7783D-1.5G
熱伝導率
5.5 W/m・K
JANコード
4524945010864
容量
1.5g入り
備考
粘度(25℃)200Pa・s
比重(25℃)2.55
使用温度範囲 -50℃~120℃
絶縁破壊の強さ 0.25mm kV 測定限界以下
揮発分 150℃×24h % 2.43
低分子シリコーン含有率 ΣD3~D10 ppm 100以下
外観 灰色グリース状
グリス塗布用ヘラ付 
製品PR

熱伝導率5.5W/m・Kの信越化学工業製(X-23-7783D)の高性能オイルコンパウンドです。CPU(発熱体)とヒートシンク(放熱体)の間に塗り使用します。CPU、MPUの放熱に最適です。ファインなフィラーを配合し、熱抵抗を下げています。パワートランジスタ、ICなどの半導体デバイスの放熱。 / 樹脂封止型トランジスタの放熱。 / トランジスタ、整流器、サイリスタなどのヒートシンクの間の充填。 / サーミスタ、熱電対などの測定箇所の密着。/ 熱機器類発熱体とヒートシンクとの充填 等様々な用途でご使用いただけます。

手を汚さずにグリスを塗る塗布用ヘラが付属しております。グリース状なので薄膜塗工が可能です。 

信越化学工業製高放熱オイルコンパウンド 3.5g(X-23-7783D)

型番
WW-7783D-3.5G
熱伝導率
5.5 W/m・K
JANコード
4524945010871
容量
3.5g入り
備考
粘度(25℃)200Pa・s
比重(25℃)2.55
使用温度範囲 -50℃~120℃    
絶縁破壊の強さ 0.25mm kV 測定限界以下
揮発分 150℃×24h % 2.43
低分子シリコーン含有率 ΣD3~D10 ppm 100以下
外観 灰色グリース状
グリス塗布用ヘラ付 
製品PR

熱伝導率5.5W/m・Kの信越化学工業製(X-23-7783D)の高性能オイルコンパウンドです。CPU(発熱体)とヒートシンク(放熱体)の間に塗り使用します。CPU、MPUの放熱に最適です。ファインなフィラーを配合し、熱抵抗を下げています。パワートランジスタ、ICなどの半導体デバイスの放熱。 / 樹脂封止型トランジスタの放熱。 / トランジスタ、整流器、サイリスタなどのヒートシンクの間の充填。 / サーミスタ、熱電対などの測定箇所の密着。/ 熱機器類発熱体とヒートシンクとの充填 等様々な用途でご使用いただけます。

手を汚さずにグリスを塗る塗布用ヘラが付属しております。グリース状なので薄膜塗工が可能です。 

CoolJag製HEAT SINK GREASE

型番
JAP012J
熱伝導率
7.6W/m・K
JANコード
4524945003903
容量
1.5g入り
備考
熱抵抗値 0.06℃-in2/W
外観 白色グリース状
比重(25℃) 2.8
製品PR

熱伝導率7.2W/mKのCoolJag製の高性能オイルコンパウンドです。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク)の間に塗り使用します。CPU、MPUの放熱に最適です。グリスを塗ることにより、CPUの熱を効果的にヒートシンクに伝導させ、CPUとヒートシンクの間の微細なすき間を埋めて密着性をより高めます。
手を汚さずにグリスを塗る塗布用ヘラが付属しております。グリース状なので薄膜塗工が可能です。

高放熱Silverグリス 熱伝導率8.5W/m・K

型番
WW-ST-801
熱伝導率
8.5 W/m・K
JANコード
4524945003958
容量
1.5g入り
備考
熱抵抗値  0.04℃-in2/w
外観 灰色グリース状
比重(25℃) 2.5
製品PR
熱伝導率8.5W/m・Kのシルバーコンパウンドです。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗り使用します。CPU、MPUの放熱に最適です。グリスを塗ることにより、CPUの熱を効果的にヒートシンクに伝導させ、CPUとヒートシンクの間の微細なすき間を埋めて密着性をより高めます。

高放熱Silverグリス 熱伝導率6.5W/m・K

型番
WW-SCF9100
熱伝導率
6.5 W/m・K
JANコード
4524945006065
容量
1.5g入り
備考
熱抵抗値  0.06℃-in2/w
銀含有率 30%
製品PR
銀が含有された高性能な熱伝導グリスです。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗り使用します。グリスを塗ることにより、CPUの熱を効果的にヒートシンクに伝導させ、CPUとヒートシンクの間の微細なすき間を埋めて密着性をより高めます。

ダウコーニング製 高熱伝導性グリス 

型番
WW-TC5022-1.5G
熱伝導率
4.0 W/m・K
粘度82Pa・s(25℃)
JANコード4524945011687
熱抵抗値0.061℃-cm2/W @40psi
容量1.5g入り
備考
比重 3.23
外観 灰色グリース状
非硬化型コンパウンド
グリス塗布用ヘラ付き
※使用温度範囲は開示されておりません。
製品PR

ダウコーニング製サーマルグリスの中で最も熱伝導率の高いグリスです。
電子部品、産業機器等で世界的に信頼性のあるダウコーニング製の熱伝導率4.0W/m・Kの高性能オイルコンパウンドです。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク)の間に塗り使用します。CPU、GPU,LED等の放熱に最適です。パワートランジスタ、ICなどの半導体デバイスの放熱。/熱機器類発熱体とヒートシンクとの充填 等様々な用途でご使用いただけます。

手を汚さずにグリスを塗る塗布用ヘラが付属しております。グリース状なので薄膜塗工が可能です。 

T-Global製 ノンシリコーン熱伝導パテ+ディスペンサー 

型番
WW-TGN8000DI
熱伝導率
8.0W/m・K (ASTM D5470に準拠)
容量30ml
JAN4524945013513
仕様使用温度範囲:-40℃~125℃
体積抵抗値:>10の10乗 ohm-m
絶縁性
色:黄色
粘性:430Pa・s
密度:3g/cm3
RoHS対応品
特長
  • シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
  • 発熱体と放熱部品のすき間を埋める為に使用されます。
  • 凹凸面や曲面への密着追従性にも優れるので、信頼性の高い熱伝導を発揮します。
  • ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。
  • 粘性が高い為、垂れることなく垂直の塗ることができます。
  • 粘土状であることから、従来の熱伝導シートを比べて、各部材により密着させることが可能です。
  • ポンプアウトの心配がありません。
  • 熱伝導パテとディスペンサーとのセット品です。
用途
  • 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
  • CPU、IC、LED等の放熱対策。
  • パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
  • あらゆる発熱体の放熱対策。

T-Global製 ノンシリコーン熱伝導パテ 

型番
WW-TGN8000
熱伝導率
8.0W/m・K (ASTM D5470に準拠)
容量30ml
JAN4524945013520
仕様使用温度範囲:-40℃~125℃
体積抵抗値:>10の10乗 ohm-m
絶縁性
色:黄色
粘性:430Pa・s
密度:3g/cm3
RoHS対応品
特長
  • シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
  • 発熱体と放熱部品のすき間を埋める為に使用されます。
  • 凹凸面や曲面への密着追従性にも優れるので、信頼性の高い熱伝導を発揮します。
  • ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。
  • 粘性が高い為、垂れることなく垂直の塗ることができます。
  • 粘土状であることから、従来の熱伝導シートを比べて、各部材により密着させることが可能です。
  • ポンプアウトの心配がありません。
  • ディスペンサーを使用して塗布します。自動塗布装置で塗布することも可能です。
    ディスペンサーは別売です。
用途
  • 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
  • CPU、IC、LED等の放熱対策。
  • パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
  • あらゆる発熱体の放熱対策。

T-Global製 熱伝導パテ用ディスペンサー 

型番
WW-DI
サイズ160mm(縦)×110mm(横)×60mm(奥行)
JAN4524945013537