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放熱ゴム　目次

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー　目次

（１）超柔らか高放熱ギャップ・フィラー
･100mm×100mm×厚さ0.5mm
･100mm×100mm×厚さ1.0mm
･100mm×100mm×厚さ2.0mm


放熱ゴム　80mm×80mm×厚さ12mm（熱伝導率4.0W/m･K）

型番HDR-A25-80/12
熱伝導率
4.0 W/m･K
硬度アスカーC　5以下
JANコード
4524945012776
寸法
80mm×80mm×厚さ12mm
使用温度範囲-40℃～+200℃
仕様呈色　白色
ガラス転移点　-40℃
表面抵抗値　15E以上 Ω･cm
比重　3.0g/cm3
難燃性　UL Ｖ-0相当
絶縁性
RoHS 2.0 適合 
材質　シリコーン樹脂混和物
製品特長
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。

  • 高柔軟性･･･表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。
  • 高熱伝導性･･･特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
  • 高絶縁性･･･絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
  • 高圧縮性･･･半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
  • 防水・防塵性･･･シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
  • 耐振動性･･･幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
製品Q&A
(質問1)
⇒経年劣化した時、どのような状態になりますでしょうか。
(回答1)
⇒ご使用環境にもよりますが、高温で高圧縮下で長く使われた場合は、ひび割れてくる等の劣化が起こる可能性があります。ただし、かなり経時劣化が少ない製品なので、よほどのことがなければ問題はないかと存じます。

(質問2)
⇒基板に取り付けて剥がした時に、べたついたり、引っ付いて取れない、等はありますでしょうか。
(回答2)
⇒放熱ゴムは、かなりタック性が強いので剥がれにくいですが、張り付いて取れないということは少ないと考えられます。
基板表面の凹凸具合によって、突起が噛みこんで剥がれにくい、もしくは剥がす際にちぎれる等の可能性はありますが、粘着しているだけですので剥がれます。

(質問3）
⇒放熱ゴムを紙の上に置いて約1Kg程度の重しを載せて3日間くらい放置しました。シミのようなものが出てきましたが、原因は何でしょうか。
(回答3)
⇒こちらは製品からのオイルブリードになりますが、シリコン樹脂なので絶縁物で電子機器および人体への悪影響はございません。さまざまな放熱樹脂がございますが、柔軟性をうたうものは同様のブリードが発生致します。
放熱ゴムが特別ブリードが多いというわけではありません。

(質問4)
⇒推奨の圧縮率は?
(回答4)
⇒放熱ゴムは確実に熱伝導させたい場所のギャップを満たせば問題はございませんので、
　特に強く圧縮して使用いただくことはマストではございません。
　収縮時でも離れない程度の圧縮があれば問題ございませんので、特にこれくらいと
　いう推奨圧縮率もございません。

放熱ゴム　40mm×40mm×厚さ12mm（熱伝導率4.0W/m･K）

型番HDR-A25-40/12
熱伝導率
4.0 W/m･K
硬度アスカーC　5以下
JANコード
4524945012783
寸法
40mm×40mm×厚さ12mm
使用温度範囲-40℃～+200℃
仕様呈色　白色
ガラス転移点　-40℃
表面抵抗値　15E以上 Ω･cm
比重　3.0g/cm3
難燃性　UL Ｖ-0相当
絶縁性
RoHS 2.0 適合 
材質　シリコーン樹脂混和物
製品特長
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。

  • 高柔軟性･･･表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。
  • 高熱伝導性･･･特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
  • 高絶縁性･･･絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
  • 高圧縮性･･･半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
  • 防水・防塵性･･･シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
  • 耐振動性･･･幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
製品Q&A
(質問1)
⇒経年劣化した時、どのような状態になりますでしょうか。
(回答1)
⇒ご使用環境にもよりますが、高温で高圧縮下で長く使われた場合は、ひび割れてくる等の劣化が起こる可能性があります。ただし、かなり経時劣化が少ない製品なので、よほどのことがなければ問題はないかと存じます。

(質問2)
⇒基板に取り付けて剥がした時に、べたついたり、引っ付いて取れない、等はありますでしょうか。
(回答2)
⇒放熱ゴムは、かなりタック性が強いので剥がれにくいですが、張り付いて取れないということは少ないと考えられます。
基板表面の凹凸具合によって、突起が噛みこんで剥がれにくい、もしくは剥がす際にちぎれる等の可能性はありますが、粘着しているだけですので剥がれます。

(質問3）
⇒放熱ゴムを紙の上に置いて約1Kg程度の重しを載せて3日間くらい放置しました。シミのようなものが出てきましたが、原因は何でしょうか。
(回答3)
⇒こちらは製品からのオイルブリードになりますが、シリコン樹脂なので絶縁物で電子機器および人体への悪影響はございません。さまざまな放熱樹脂がございますが、柔軟性をうたうものは同様のブリードが発生致します。
放熱ゴムが特別ブリードが多いというわけではありません。

(質問4)
⇒推奨の圧縮率は?
(回答4)
⇒放熱ゴムは確実に熱伝導させたい場所のギャップを満たせば問題はございませんので、
　特に強く圧縮して使用いただくことはマストではございません。
　収縮時でも離れない程度の圧縮があれば問題ございませんので、特にこれくらいと
　いう推奨圧縮率もございません。

放熱ゴム　80mm×80mm×厚さ5mm（熱伝導率4.0W/m･K）

型番HDR-A25-80
熱伝導率
4.0 W/m･K
硬度アスカーC　5以下
JANコード
4524945012752
寸法
80mm×80mm×厚さ5mm
使用温度範囲-40℃～+200℃
仕様呈色　白色
ガラス転移点　-40℃
表面抵抗値　15E以上 Ω･cm
比重　3.0g/cm3
難燃性　UL Ｖ-0相当
絶縁性
RoHS 2.0 適合
材質　シリコーン樹脂混和物 
製品特長
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。

  • 高柔軟性･･･表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。
  • 高熱伝導性･･･特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
  • 高絶縁性･･･絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
  • 高圧縮性･･･半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
  • 防水・防塵性･･･シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
  • 耐振動性･･･幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
製品Q&A
(質問1)
⇒経年劣化した時、どのような状態になりますでしょうか。
(回答1)
⇒ご使用環境にもよりますが、高温で高圧縮下で長く使われた場合は、ひび割れてくる等の劣化が起こる可能性があります。ただし、かなり経時劣化が少ない製品なので、よほどのことがなければ問題はないかと存じます。

(質問2)
⇒基板に取り付けて剥がした時に、べたついたり、引っ付いて取れない、等はありますでしょうか。
(回答2)
⇒放熱ゴムは、かなりタック性が強いので剥がれにくいですが、張り付いて取れないということは少ないと考えられます。
基板表面の凹凸具合によって、突起が噛みこんで剥がれにくい、もしくは剥がす際にちぎれる等の可能性はありますが、粘着しているだけですので剥がれます。

(質問3）
⇒放熱ゴムを紙の上に置いて約1Kg程度の重しを載せて3日間くらい放置しました。シミのようなものが出てきましたが、原因は何でしょうか。
(回答3)
⇒こちらは製品からのオイルブリードになりますが、シリコン樹脂なので絶縁物で電子機器および人体への悪影響はございません。さまざまな放熱樹脂がございますが、柔軟性をうたうものは同様のブリードが発生致します。
放熱ゴムが特別ブリードが多いというわけではありません。

(質問4)
⇒推奨の圧縮率は?
(回答4)
⇒放熱ゴムは確実に熱伝導させたい場所のギャップを満たせば問題はございませんので、
　特に強く圧縮して使用いただくことはマストではございません。
　収縮時でも離れない程度の圧縮があれば問題ございませんので、特にこれくらいと
　いう推奨圧縮率もございません。

放熱ゴム　40mm×40mm×厚さ5mm（熱伝導率4.0W/m･K）

型番HDR-A25-40
熱伝導率
4.0 W/m･K
硬度アスカーC　5以下
JANコード
4524945012769
寸法
40mm×40mm×厚さ5mm
使用温度範囲-40℃～+200℃
仕様呈色　白色
ガラス転移点　-40℃
表面抵抗値　15E以上 Ω･cm
比重　3.0g/cm3
難燃性　UL V-0相当
絶縁性
RoHS 2.0 適合 
材質　シリコーン樹脂混和物
製品特長
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。

  • 高柔軟性･･･表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。
  • 高熱伝導性･･･特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
  • 高絶縁性･･･絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
  • 高圧縮性･･･半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
  • 防水・防塵性･･･シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
  • 耐振動性･･･幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
製品Q&A
(質問1)
⇒経年劣化した時、どのような状態になりますでしょうか。
(回答1)
⇒ご使用環境にもよりますが、高温で高圧縮下で長く使われた場合は、ひび割れてくる等の劣化が起こる可能性があります。ただし、かなり経時劣化が少ない製品なので、よほどのことがなければ問題はないかと存じます。

(質問2)
⇒基板に取り付けて剥がした時に、べたついたり、引っ付いて取れない、等はありますでしょうか。
(回答2)
⇒放熱ゴムは、かなりタック性が強いので剥がれにくいですが、張り付いて取れないということは少ないと考えられます。
基板表面の凹凸具合によって、突起が噛みこんで剥がれにくい、もしくは剥がす際にちぎれる等の可能性はありますが、粘着しているだけですので剥がれます。

(質問3）
⇒放熱ゴムを紙の上に置いて約1Kg程度の重しを載せて3日間くらい放置しました。シミのようなものが出てきましたが、原因は何でしょうか。
(回答3)
⇒こちらは製品からのオイルブリードになりますが、シリコン樹脂なので絶縁物で電子機器および人体への悪影響はございません。さまざまな放熱樹脂がございますが、柔軟性をうたうものは同様のブリードが発生致します。
放熱ゴムが特別ブリードが多いというわけではありません。

(質問4)
⇒推奨の圧縮率は?
(回答4)
⇒放熱ゴムは確実に熱伝導させたい場所のギャップを満たせば問題はございませんので、
　特に強く圧縮して使用いただくことはマストではございません。
　収縮時でも離れない程度の圧縮があれば問題ございませんので、特にこれくらいと
　いう推奨圧縮率もございません。

放熱ゴム　80mm×80mm×厚さ12mm（熱伝導率2.4W/m･K）

型番HDR-M7-80
熱伝導率
2.4 W/m･K
硬度アスカーC　3以下
JANコード
4524945012141
寸法
80mm×80mm×厚さ12mm
使用温度範囲-40℃～+200℃
仕様呈色　灰白色
ガラス転移点　-45℃
破壊伸び　220%
表面抵抗値　15E Ω･cm
比重　2.5g/cm3
難燃性　UL Ｖ-0取得。グローブワイヤ試験を675℃クリアしています。　
吸水率　＜0.1％
絶縁性
RoHS 2.0 適合
材質　シリコーン樹脂混和物 

※特注となりますが、厚さ12mmの場合、最大サイズは260mm×260mm程度まで
　製造可能です。
製品特長
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。

  • 高柔軟性･･･表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。
  • 高熱伝導性･･･特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
  • 高絶縁性･･･絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
  • 高圧縮性･･･半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
  • 防水・防塵性･･･シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
  • 耐振動性･･･幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
  • 真空中でも使用可能です。
製品Q&A
(質問1)
⇒経年劣化した時、どのような状態になりますでしょうか。
(回答1)
⇒ご使用環境にもよりますが、高温で高圧縮下で長く使われた場合は、ひび割れてくる等の劣化が起こる可能性があります。ただし、かなり経時劣化が少ない製品なので、よほどのことがなければ問題はないかと存じます。

(質問2)
⇒基板に取り付けて剥がした時に、べたついたり、引っ付いて取れない、等はありますでしょうか。
(回答2)
⇒放熱ゴムは、かなりタック性が強いので剥がれにくいですが、張り付いて取れないということは少ないと考えられます。
基板表面の凹凸具合によって、突起が噛みこんで剥がれにくい、もしくは剥がす際にちぎれる等の可能性はありますが、粘着しているだけですので剥がれます。

(質問3）
⇒放熱ゴムを紙の上に置いて約1Kg程度の重しを載せて3日間くらい放置しました。シミのようなものが出てきましたが、原因は何でしょうか。
(回答3)
⇒こちらは製品からのオイルブリードになりますが、シリコン樹脂なので絶縁物で電子機器および人体への悪影響はございません。さまざまな放熱樹脂がございますが、柔軟性をうたうものは同様のブリードが発生致します。
放熱ゴムが特別ブリードが多いというわけではありません。

(質問4)
⇒推奨の圧縮率は?
(回答4)
⇒放熱ゴムは確実に熱伝導させたい場所のギャップを満たせば問題はございませんので、
　特に強く圧縮して使用いただくことはマストではございません。
　収縮時でも離れない程度の圧縮があれば問題ございませんので、特にこれくらいと
　いう推奨圧縮率もございません。

放熱ゴム　40mm×40mm×厚さ12mm（熱伝導率2.4W/m･K）

型番HDR-M7-40
熱伝導率
2.4 W/m･K
硬度アスカーC　3以下
JANコード
4524945012158
寸法
40mm×40mm×厚さ12mm
使用温度範囲
-40℃～+200℃
仕様呈色　灰白色
ガラス転移点　-45℃
破壊伸び　220%
表面抵抗値　15E Ω･cm
比重　2.5g/cm3
難燃性　UL Ｖ-0取得。グローブワイヤ試験を675℃クリアしています。　
吸水率　＜0.1％
絶縁性
RoHS 2.0 適合 
材質　シリコーン樹脂混和物

※特注となりますが、厚さ12mmの場合、最大サイズは260mm×260mm程度まで
　製造可能です。
製品特長
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。

  • 高柔軟性･･･表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。
  • 高熱伝導性･･･特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
  • 高絶縁性･･･絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
  • 高圧縮性･･･半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
  • 防水・防塵性･･･シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
  • 耐振動性･･･幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
  • 真空中でも使用可能です。
製品Q&A
(質問1)
⇒経年劣化した時、どのような状態になりますでしょうか。
(回答1)
⇒ご使用環境にもよりますが、高温で高圧縮下で長く使われた場合は、ひび割れてくる等の劣化が起こる可能性があります。ただし、かなり経時劣化が少ない製品なので、よほどのことがなければ問題はないかと存じます。

(質問2)
⇒基板に取り付けて剥がした時に、べたついたり、引っ付いて取れない、等はありますでしょうか。
(回答2)
⇒放熱ゴムは、かなりタック性が強いので剥がれにくいですが、張り付いて取れないということは少ないと考えられます。
基板表面の凹凸具合によって、突起が噛みこんで剥がれにくい、もしくは剥がす際にちぎれる等の可能性はありますが、粘着しているだけですので剥がれます。

(質問3）
⇒放熱ゴムを紙の上に置いて約1Kg程度の重しを載せて3日間くらい放置しました。シミのようなものが出てきましたが、原因は何でしょうか。
(回答3)
⇒こちらは製品からのオイルブリードになりますが、シリコン樹脂なので絶縁物で電子機器および人体への悪影響はございません。さまざまな放熱樹脂がございますが、柔軟性をうたうものは同様のブリードが発生致します。
放熱ゴムが特別ブリードが多いというわけではありません。

(質問4)
⇒推奨の圧縮率は?
(回答4)
⇒放熱ゴムは確実に熱伝導させたい場所のギャップを満たせば問題はございませんので、
　特に強く圧縮して使用いただくことはマストではございません。
　収縮時でも離れない程度の圧縮があれば問題ございませんので、特にこれくらいと
　いう推奨圧縮率もございません。

強粘着！！テープ型放熱ゴム　60mm×20mm×厚さ2mm

型番HG-M7-6020
熱伝導率
2.4 W/m･K
硬度アスカーC　3以下
JANコード
4524945012608
寸法
60mm×20mm×厚さ2mm
使用温度範囲
-40℃～+200℃
仕様粘着力　2.3N
呈色　灰白色
ガラス転移点　-45℃
破壊伸び　220%
表面抵抗値　15E Ω･cm
比重　2.5g/cm3
難燃性　UL Ｖ-0取得。グローブワイヤ試験を675℃クリアしています。　
吸水率　＜0.1％
絶縁性
RoHS 2.0 適合
材質　シリコーン樹脂混和物 
製品特長
非常に柔らかい素材の為、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。
強い粘着力ですので、小型ヒートシンクでしたら、かなり外れにくいです。
リワーカブルで貼り付けた後でも剥がしたり、再度取り付けたりすることも可能です。(やり過ぎると痛む可能性はございますが・・・・)
  • 高柔軟性･･･表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。
  • 強粘着性･･･従来の放熱シートよりも強い粘着性を有します。
  • 高熱伝導性･･･特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
  • 高絶縁性･･･絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
  • 高圧縮性･･･半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
  • 防水・防塵性･･･シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
  • 耐振動性･･･幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
  • 真空中でも使用可能です。
用途●M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで熱対策に。
●電子・電気機器の発熱部品の熱対策に。
●パワーIC、パワーサプライの熱対策に。
●あらゆる発熱体の放熱対策に。

＜こういった使い方もあります！！＞
●Amazon fire TVやHDMI-ライトニングケーブル等に。←ここをクリック
　

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー　100mm×100mm×厚さ0.5mm

型番WW-GAP-B05A
熱伝導率
1.4W/m･K
使用温度範囲-40℃～150℃
寸法100mm×100mm×厚さ0.5mm
JANコード4524945013049
仕様硬さ　5 JIS Type E
体積抵抗率　≧1×10の10乗Ω･cm
絶縁破壊電圧 ≧10 AC kV/mm
耐電圧 ≧10 AC kV/mm
難燃性 V-0 VL94
比重 1.8
絶縁性
装着に便利な片面粘着タイプ（二層タイプ）
RoHS 2.0 適合
シリコン系基材
製品PR
基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。 

  • 熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。
  • （熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します）
  • 発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間（ギャップ）や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。
  • 非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
  • 用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。
  • 素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。
  • 公差の吸収など設計に有効に活用できます。
  • どちらの面が発熱側向け、放熱側向けとの決まりはございません。
    作業性を重視してお使い下さい。

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー　100mm×100mm×厚さ1.0mm

型番WW-GAP-B10A
熱伝導率
1.4W/m･K
使用温度範囲-40℃～150℃
寸法100mm×100mm×厚さ1.0mm
JANコード4524945013056
仕様硬さ　5 JIS Type E
体積抵抗率　≧1×10の10乗Ω･cm
絶縁破壊電圧 ≧10 AC kV/mm
耐電圧 ≧10 AC kV/mm
難燃性 V-0 VL94
比重 1.8
絶縁性
装着に便利な片面粘着タイプ（二層タイプ）
RoHS 2.0 適合
シリコン系基材
製品PR
基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。 

  • 熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します）
  • 発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間（ギャップ）や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。
  • 非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
  • 用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。
  • 素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。
  • 公差の吸収など設計に有効に活用できます。
  • どちらの面が発熱側向け、放熱側向けとの決まりはございません。
    作業性を重視してお使い下さい。

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー　100mm×100mm×厚さ2.0mm

型番WW-GAP-B20A
熱伝導率
1.4W/m･K
使用温度範囲-40℃～150℃
寸法100mm×100mm×厚さ2.0mm
JANコード4524945013063
仕様硬さ　5 JIS Type E
体積抵抗率　≧1×10の10乗Ω･cm
絶縁破壊電圧 ≧10 AC kV/mm
耐電圧 ≧10 AC kV/mm
難燃性 V-0 VL94
比重 1.8
絶縁性
装着に便利な片面粘着タイプ（二層タイプ）
RoHS 2.0 適合
シリコン系基材
製品PR
基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。

  • 熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。（熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します）
  • 発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間（ギャップ）や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。
  • 非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
  • 用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。
  • 素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。
  • 公差の吸収など設計に有効に活用できます。
  • どちらの面が発熱側向け、放熱側向けとの決まりはございません。
    作業性を重視してお使い下さい。