放熱ゴム 目次

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー 目次

(1)超柔らか高放熱ギャップ・フィラー
・100mm×100mm×厚さ0.5mm
・100mm×100mm×厚さ1mm
・100mm×100mm×厚さ2mm


放熱ゴム 80mm×80mm×厚さ12mm

型番HDR-M7-80JANコード4524945012141
熱伝導率
2.4 W/m・K寸法
80mm×80mm×厚さ12mm
硬度アスカーC 3以下使用温度範囲-40℃~+200℃
仕様呈色 灰白色
ガラス転移点 -45℃
破壊伸び 220%
表面抵抗値 15E Ω・cm
比重 2.5g/cm3
難燃性 UL V-0取得。グローブワイヤ試験を675℃クリアしています。 
吸水率 <0.1%
絶縁性
RoHS 2.0 適合 
製品特長
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。

  • 高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。
  • 高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
  • 高絶縁性・・・絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
  • 高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
  • 防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
  • 耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
  • 真空中でも使用可能です。

放熱ゴム 40mm×40mm×厚さ12mm

型番HDR-M7-40JANコード4524945012158
熱伝導率
2.4 W/m・K寸法
40mm×40mm×厚さ12mm
硬度アスカーC 3以下使用温度範囲-40℃~+200℃
仕様呈色 灰白色
ガラス転移点 -45℃
破壊伸び 220%
表面抵抗値 15E Ω・cm
比重 2.5g/cm3
難燃性 UL V-0取得。グローブワイヤ試験を675℃クリアしています。 
吸水率 <0.1%
絶縁性
RoHS 2.0 適合 
製品特長
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。

  • 高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。
  • 高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
  • 高絶縁性・・・絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
  • 高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
  • 防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
  • 耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
  • 真空中でも使用可能です。

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー 100mm×100mm×厚さ0.5mm

型番WW-GAP-B05JANコード4524945011342
熱伝導率
2 W/m・K寸法
100mm×100mm×厚さ0.5mm
使用温度範囲-40℃~150℃

備考硬さ 5 JIS Type E
体積抵抗率 ≧1×10の10乗Ω・cm
絶縁破壊電圧 ≧10 AC kV/mm
耐電圧 ≧10 AC kV/mm
難燃性 V-0 VL94
比重 1.8
絶縁性
装着に便利な片面粘着タイプ
RoHS 2.0 適合
シリコン系基材
製品PR
基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、
それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。 

  • 熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。
  • (熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)
  • 発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。
  • 非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
  • 用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。
  • 素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。
  • 公差の吸収など設計に有効に活用できます。

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー 100mm×100mm×厚さ1mm

型番WW-GAP-B10JANコード4524945011359
熱伝導率
2 W/m・K寸法
100mm×100mm×厚さ1mm
使用温度範囲-40℃~150℃

備考硬さ 5 JIS Type E
体積抵抗率 ≧1×10の10乗Ω・cm
絶縁破壊電圧 ≧10 AC kV/mm
耐電圧 ≧10 AC kV/mm
難燃性 V-0 VL94
比重 1.8
絶縁性
装着に便利な片面粘着タイプ
RoHS 2.0 適合
シリコン系基材
製品PR
基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、
それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。 


  • 熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)
  • 発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。
  • 非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
  • 用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。
  • 素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。
  • 公差の吸収など設計に有効に活用できます。

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー 100mm×100mm×厚さ2mm

型番WW-GAP-B20JANコード4524945011366
熱伝導率
2 W/m・K寸法
100mm×100mm×厚さ2mm
使用温度範囲-40℃~150℃

備考硬さ 5 JIS Type E
体積抵抗率 ≧1×10の10乗Ω・cm
絶縁破壊電圧 ≧10 AC kV/mm
耐電圧 ≧10 AC kV/mm
難燃性 V-0 VL94
比重 1.8
絶縁性
装着に便利な片面粘着タイプ
RoHS 2.0 適合
シリコン系基材
製品PR
基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、
それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。


  • 熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)
  • 発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
  • 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。
  • 非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
  • 用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。
  • 素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。
  • 公差の吸収など設計に有効に活用できます。